TopBanner1


วันศุกร์ที่ 15 มกราคม พ.ศ. 2553

DIY PTH PCB Conductive Polymer Process

PTH Process Flow --conductve Polymer Direct Plate


ปรับปรุงข้อมูลล่าสุดวันที่ 6/8/2017


จำหน่ายสูตร  100% work

เพียง 1,900 บาท
ประกอบด้วย
1)เอกสารของ สูตรน้ำยาชุบ PTH direct plate ชนิด Conductive Polymer และแหล่งซื้อ ทั้งหมด
2)แผ่น CD "diy-pth-pcb-conductive-polymer-process"
3)บรรยาย ขั้นตอนและวิธีการชุบ Plated Thru  Hole ของน้ำยาตัวนี้ จากแผ่น CD ประมาณ 4 ชั่วโมง
สูตรน้ำยาชุบ PTH direct plate ชนิด Conductive Polymer


Catalyzing +Fixing

1) Catalyst = ?????????

2) Fixer = ?????????

 
Desmear (pH= 13)

• Sodium permanganate

• Potassium permanganate

• Sodium hydroxide

Oxidizer(pH 9.5)

• Potassium permanganate

• Sodium hydroxide


Reduction สูตรใหม่


Process Technic base on Conductive Polymer

Direct Plated PTH คือการชุบ plate thru hole แบบ conductive polymer โดย
เมื่อหลังการชุบ conductive polymer แล้ว เรา สามารถนำงานไปชุบทองแดงเงาไฟฟ้า
ต่อได้ทันที โดยไม่ต้องผ่าน process การชุบ copper electroless ก่อน ทำให้ประหยัด

เวลาและค่าใช้จ่าย ตรวจสอบการติดได้ง่าย การยึดและเกาะติดของรูก็ดีกว่า

หลังจากชุบ CP ใหม่ๆ ความต้านทาน T-B จะต่ำคืออยู่ประมาณ 20K
เมื่อนำไปชุบไฟฟ้าต่อเลยจะใช้เวลาเพียง 7-10 นาที Thru Hole
จะเคลือบในรูหมด
แต่เมื่อเอาแผ่นทิ้งไว้ในอากาศความต้านทานจะเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ
จนค่าเกินกว่า 200 K ( 4 วัน จะขึ้นไปถึง 500K)จะชุบ Thru hole ไม่ผ่าน
ดังนั้นหลังจากชุบ CP แล้ว ต้องตามด้วยชุบไฟฟ้ากระแสต่ำๆทันที
โดยชุบที่กระแสต่ำๆเพียงแผ่นละ 15 นาที เพื่อให้มีทองแดงบางๆเคลือบก็พอ
เพื่อเก็บไว้ชุบต่อ ทั้งนี้ประโยชน์อีกอย่างหนึ่งก็คือ
เราสามารถนำแผ่นที่ชุบไฟฟ้าบางๆ นี้ไปขัดเงาแบบเคมีหรือเก็บรักษาได้ง่ายกว่า
เมื่อต้องการทำต่อ ก็เพียงนำไปชุบไฟฟ้าต่ออีกประมาณ 30 นาที
เพื่อให้ความหนาของทองแดงได้มาตรฐานตามต้องการ
Note: กระแสที่ใช้ชุบหลังจากprocess condutive polymer ประมาณ 20-35%(ประมาณ 4-7 ASF) 15 min
         กระแสชุบขึ้นเงาใช้ 20 ASF( PCB เป็นสองหน้า x2 ก็เป็น 40 ASF)  time = 30 minute         
         ชุบทองแดงเงาไฟฟ้า ปกติจะ ใช้แรงดัน 0.5 - 0.6V

Process Flow in English
Direct Plate Conductive Polymer Process Flow
Double side PCB (Pre drilled and Clean) to following line steps
1)Desmear PCB (for removing resin smeared on an interior wall of a through hole drilled in a resinous substrate)
a)swelling(Sovent) 8 min 60 degC, rinsing with DI water
*b)desmear in alkaline permanganate 8 min 70 degC, rinsing with DI water
c)neatralizing in pure 1% sulfuric acid 1 min room temp,rinsing with DI water
2) Oxidizer (85 deg.C) 20-35 min, spray rinse with DI water 2 min
3) Catalizing+Fixing(mix and use immediately) ,Shake tray and forcePCB up/down (about 1-3 minute)
4)Reduction 1- 5 min, in TipsKit Cleaner solution (1% sulfuric acid solution)
  Rinse and wait in DI Tank, Air blower force it dry
(we can keep working PCB in Reduction solution before move it to next step)
Next step will be Tent and Etch PTH process(clear out all clogged holes with small size needle)
Rack the finished Direct CP PCB to next step
5) Copper Electro plating 15-45 minutes :see note ** for formular
6) Dry film(Tent and Etch type) UV light exposer process on DS PTH pcb
7) Etching with Ferric Chloride base solution
8) Finished PWB

ขั้นตอนการทำ PTH อย่างย่อ แบบ Tent and Etch สามารถใช้ Ferric Chloride กัดงานได้
1. เตรียมแผ่น
2. เจาะงานด้วยเครื่อง CNC ความเที่ยงตรงสูง
3. ชุบ PTH แบบ CP ของ Tipskit
4. ชุบทองแดงเงาแบบกรด สูตร ดู **
5. อุดสี(ใช้ที่รีด สติกเกอร์ ปาด) ใช้สี Etching Resist แบบทนกรด อบแห้ง
6. ขัดสีที่ผิวแผ่นงานออกให้เกลี้ยง ด้วยกระดาษทรายเบอร์ 300 – 800
7. กัดผิวทองแดงให้สะอาดด้วยน้ำยาล้างทองแดงของ TipsKit เป่าแห้ง
8. ติด Dry Film เลือกชนิด Tent and Etch, ฉายแสง และ Develope รอแห้งประมาณ 1 ชม
9. กัดด้วยกรด เฟอริคคลอไรด์
10. ล้างสีและ Dry Film(ของ Wara) ออกด้วย Soda ไฟ เป่าแห้ง
11. พิมพ์ Solder Mask ถ้ามี
12. ชุบดีบุกด้วย Immersion Tin Electroless Coating ของ TipsKit
13. เสร็จ นำไป screen solder mask หรือ component mark ถ้าต้องการ
ขั้นตอน 5 และ 6 ไม่ต้องทำอีกต่อไป

English version(CP_PTH_ pcb by Tent and Etch)
1. Prepare sheets
2. Precision CNC Drilling Machine
3. PTH CP Plating of Tipskit
4. Copper plated with acid formulas. View **
5. Filling (using rolled sticker) using acid resistant Etching Resist.(NO NEED)
6. Scrub the surface of the sheet to clean. With sandpaper number 300 - 800
7. Bake the copper skin thoroughly with TipsKit's copper wash.
8. Dry Film Immage transfer: Select Tent and Etch type, expose UV light and develope.
9. Etching with ferritic chloride.
10. Wash  Dry Film (Wara's) trace off with Costic Soda .
11. Print Solder Mask if need.
12. Tin Plated Electrolysis Tin Electroless Coating of TipsKit
13. Done to screen solder mask or component mark if desired.
Steps 5,6 and 7 do not have to be done anymore.


** สูตร E_Copper Plating ใช้ตามนี้( Standard Formular_PROOF)
                                                               Acid copper bath containing          
  • CuSO.sub.4.5H.sub.2 O (220 g/l),  
  • H.sub.2 SO.sub.(32.6 ml/l or 60g/L),
  • Chlorine ion (use 40-80 ppm or HCL 0.05ml/l or NaCl 0.03 g/L)
  • Copper Gleam 2000 Additive (ใช้ Levco EX ของ บ.พาต้า Chemical    แทน 2ml/l) 
 PCB After Copper Electro Plate
The electroplating time is dependent upon the aspect ratio of the board. For an 8:1 board electroplating is carried out for 15 minutes at 1 Adm.sup.-2 and then 60 minutes at 3 Adm.sup.-2.


Click  on the picture to zoom view and see holes  quality.
 
  
                                                        Hole Plug Process         
                                                                                                                                                                                           
SKIP,No need.
                                                              
       

SKIP ,No need







       PCB  Immage Transfer and Etching                                  

Etched PCB

after dry film immage transfer
etching PCB process.




                                             Tin Electroless Plating                


Tin Electroless:
Electroless tinning process




Tin Electroless PCB board:
PCB Board after tin electroless.







Sample coupons from CP and Copper Electro Plating Process

 (แผ่น ทดสอบ หลังจาก ชุป CP แล้ว)
ซ้าย คือด้านที่เป็นผิว Copper
กลางคือด้านที่เป็นผิว Epoxy
ขวาคือด้านที่เป็นผิว Epoxy ผ่านการชุป E_Copper (PTH)
โดยชุปเพียงครึ่งแผ่นเพื่อให้เห็นความแตกต่าง



รูปแสดงแผ่นที่ผ่านการชุป PTH ครึ่งแผ่น
Back ground ทั้งสองรูปคือ แผ่นตัวอย่างที่ผ่านการอุดสี(แบบอัดสีทั้งแผ่น ไม่ใช่หยอดรู)
ฉายแสง(แบบใช้ Film NT) และสามารถกัดด้วย FeCl3 ได้




                 จำหน่ายสูตร  PTH Condutive  Process                     


จำหน่าย สูตรและ process PTH by Conductive Polymer(CP)   1,999 ฿
แถม DIY PTH VCD Trainning(ชนิด line manual)
พร้อมอธิบายขั้นตอนและสูตรต่างๆ ตามใน VCD 1 วัน

หรือต้องการสั่ง VCD DIY PTH by Conductive Polymer เพื่อศึกษาก่อนก็เพียง 120 บาท ส่งฟรีทั่วไทย
ติดต่อ email: adv293mir@hotmail.com
           Mob: 0894884697
Sponsor:3in1Cleaner
              TinEL-High Speed 
              Silver Coater 2010
 ดู Link ข้อมูลเปรียบเทียบ  ให้ท่านตัดสินใจเอ็งว่าแบบไหนดีกว่า           
VDO --PTH โดยวิธี copper electroless(วิธีการแบบเก่า)
PTH PCB ด้วยวิธี conductive ink
VDO ตัวอย่างการ apply conductive ink(วิธีใหม่)


ผลงานล่าสุดเป็นข้อพิสูจน์ในตัว ง่าย ประหยัด ได้ผล 100%

ไม่มีความคิดเห็น: